[发明专利]均温打线热板装置有效
| 申请号： | 200810086131.0 | 申请日： | 2008-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN101252095A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 孙士雄 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种均温打线热板装置，包含有一热板本体，热板本体具有一上表面及一相对下表面，该下表面具有一加热区，其将该下表面分隔为至少一第一区域及一第二区域，本发明还包含有至少一排打线区，设置于该热板的上表面，以及一导热材料，设置在该第一区域及第二区域内，并与该第一区域及第二区形成可导热的接触状态。 | ||
| 搜索关键词： | 均温打线热板 装置 | ||
【主权项】：
1.一种均温打线热板装置，包含一热板本体及至少一排打线区，所述热板本体具有一上表面以及一相对的下表面，所述下表面具有一加热区，其将所述下表面分隔为至少一第一区域以及一第二区域，打线区设置于所述热板的上表面；其特征在于：其还包括一导热材料，设置在所述第一区域及第二区域，并与之形成可导热的接触状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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