[发明专利]提高LED外量子效率的封装方法及LED封装结构有效

专利信息
申请号: 200810068447.7 申请日: 2008-07-11
公开(公告)号: CN101320773A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 周春生 申请(专利权)人: 深圳市聚飞光电有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 代理人: 张全文
地址: 518000广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种提高LED外量子效率的封装方法及LED封装结构,将发光芯片安装在支架反射杯的底部,并将发光芯片电极引接到支架电极上;将荧光胶体灌装在支架反射杯内,对发光芯片进行封装固化;再用透明胶混合微型球粒在荧光胶体出光面上形成若干微型结构。该LED封装结构包括支架反射杯、封装在支架反射杯底部的发光芯片、以及灌装在支架反射杯内的荧光胶体,所述荧光胶体的出光面上形成若干微型结构。这样,有利于减少胶体出光面的平面全反射作用,减少光能损失,提高LED出光效率,即提高LED外量子效率。
搜索关键词: 提高 led 量子 效率 封装 方法 结构
【主权项】:
1、一种提高LED外量子效率的封装方法,将发光芯片安装在支架反射杯的底部,并将发光芯片电极引接到支架电极上;将荧光胶体灌装在支架反射杯内,对发光芯片进行封装固化;再用透明胶混合微型球粒在所述荧光胶体出光面上形成若干微型结构。
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