[发明专利]一种顶针模块、使用该模块分离晶片和蓝膜的方法无效
| 申请号： | 200810067930.3 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101323152A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈卢坤 | 申请（专利权）人： | 艾逖恩机电（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 喻尚威 |
| 地址： | 518055广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种顶针模块以及应用该模块分离晶片和蓝膜的方法，这种顶针模块包括顶针环、设置于顶针环内的顶针，所述顶针环设有抽真空通路，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面，所述吸附面上开设有气流孔和顶针孔，所述气流孔与抽真空通路连通，其特点是：所述顶针的一端固定在顶针环上，另一端为针尖，所述吸附面在顶针孔处为下凹面，所述针尖穿过所述顶针孔。使用中，顶针顶起晶片时，不是通过顶针针尖的向上运动刺破蓝膜，而是依靠蓝膜的相对向下运动而刺破蓝膜。本发明将顶针和顶针座合为一体，顶针和顶针座同时动作，只需采用一套驱动机构，使得结构更简单、设备体积缩小，动作次数简化，工艺时间缩短，生产效率得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 顶针 模块 使用 分离 晶片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种顶针模块，包括顶针环(5)、设置于顶针环内的顶针(4)，所述顶针环设有抽真空通路(6)，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面(9)，所述吸附面(9)上开设有气流孔(11)和顶针孔(10)，所述气流孔(11)与抽真空通路(6)连通，其特征在于：所述顶针(4)的一端固定在顶针环(5)上，另一端为针尖，所述针尖穿过所述顶针孔(10)，所述吸附面(9)在顶针孔附近为下凹面。
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