[发明专利]回流焊试样限位装置无效
申请号: | 200810053760.3 | 申请日: | 2008-07-04 |
公开(公告)号: | CN101362241A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 荆洪阳;张国尚;徐连勇 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K37/04;H01L21/60 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 江镇华 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种回流焊试样限位装置,有用于设置被焊试样的框架、用于给试样定位的进给螺栓和锁紧螺母、塞块;框架为矩形框架结构,框架内侧空间放置被限位的试样,构成框架的每两个对称的边框上分别沿平面方向形成有对应的贯通螺纹孔;进给螺栓贯穿边框的贯通螺纹孔顶在试样上并通过锁紧螺母锁紧;塞块塞入试样的间隙内。还有端部形成有贯通螺纹孔的调节滑块和贯穿调节滑块上的贯通螺纹孔的调节螺栓,用于调整并锁紧调节螺栓和调节滑块的调节螺母,调节螺栓位于框架的上部,套在调节螺栓上的调节滑块通过调节螺母的调节卡在试样和与试样平行的框架的一个边框之间。本发明限位精度高、结构简单、且易于调节,调节精度可达0.02mm,能有效消除焊接过程中所产生的试样偏移严重等缺陷。 | ||
搜索关键词: | 回流 试样 限位 装置 | ||
【主权项】:
1.一种回流焊试样限位装置,其特征在于,包括有用于设置被焊试样(6)的框架(1)、用于给试样(6)定位的多个进给螺栓(2)和锁紧螺母(5)、以及塞块(3);所述的框架(1)为矩形框架结构,框架(1)内侧空间放置被限位的试样(6),构成框架(1)的每两个对称的边框上分别沿平面方向形成有对应的贯通螺纹孔(8);所述的进给螺栓(2)贯穿边框的贯通螺纹孔(8)顶在试样(6)上并通过锁紧螺母(5)锁紧;所述的塞块(3)塞入试样(6)的间隙内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810053760.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。