[发明专利]可直接热封BOPET薄膜有效
| 申请号： | 200810053563.1 | 申请日： | 2008-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101607459A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 苏志钢;赵富;田立斌;任大鹏 | 申请（专利权）人： | 天津万华股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/20 | 分类号： | B32B27/20;B32B27/36;B32B33/00;B29C47/06;B29C47/92;B29C55/06 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 | 代理人： | 江增俊 |
| 地址： | 300385天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可直接热封BOPET薄膜，由表面热封层、芯层和底层构成，所述表面热封层的重量百分组成为共聚酯PETG 85％-90％、硅母料10％-15％，所述芯层的重量百分组成为PET光料80％-85％，PET再造粒15％-20％，所述底层的重量百分组成为抗粘连硅母料100％。本薄膜表面热封层熔点较低，对折后热封温度为130℃左右，与软包装行业中常用的热封层材料如CPP、PE热封温度(120～140℃)相当，主要技术指标已经达到国外同类产品的水平，并且其热封强度优于国外同规格BOPET薄膜。另外，本薄膜适用于现有三流道三层共挤及双向拉伸设备进行规模化生产，具有投资小、质量稳定的突出优点。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 bopet 薄膜 | ||
【主权项】：
1、可直接热封BOPET薄膜，其特征在于：BOPET薄膜由表面热封层、芯层和底层构成，所述表面热封层的重量百分组成为共聚酯PETG85％-90％、硅母料10％-15％，所述芯层的重量百分组成为PET光料80％-85％，PET再造粒15％-20％，所述底层的重量百分组成为抗粘连硅母料100％。
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