[发明专利]抗氧化的微细铜粉及具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料有效
| 申请号： | 200810052079.7 | 申请日： | 2008-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101486094A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 赖秋郎;赖昭睿 | 申请（专利权）人： | 赖秋郎;赖昭睿 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 钱 凯 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种抗氧化的微细铜粉及具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料。其抗氧化的微细铜粉包括：一微细铜粉部及一抗氧化薄膜，该微细铜粉部具有一近似球形的外表面及一外径，且外径是小于1微米，该抗氧化薄膜的成份是抗坏血酸，且大体上均匀的附着于该外表面上；而关于具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料包括：一抗氧化的细微铜粉、一玻璃粉末、一树脂溶剂、一铋粉末、一锌粉末及一五氧二钒。其兼具防止微细铜粉氧化、烧付温度低、焊锡过程不会降低产品的电气特性及成本低的优点及功效。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化 微细 具有 导电性 浆料 | ||
【主权项】：
1. 一种抗氧化的微细铜粉，其特征在于包括：一微细铜粉部，具有一近似球形的外表面及一外径，且外径小于1微米；一抗氧化薄膜，其成份为抗坏血酸，且大体均匀的附着于该外表面上。
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