[发明专利]探测当前层曝光步进精度的方法无效
申请号: | 200810043869.9 | 申请日: | 2008-10-28 |
公开(公告)号: | CN101727012A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 王雷 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种探测当前层曝光步进精度的方法,包括以下步骤:步骤一、在重复曝光单元中放置对准图形,光罩平台和曝光平台精度校准,光刻机曝光显影;步骤二、显影完成后,再进行一次光刻机对准,得到曝光完成后各重复单元在硅片上的位置;步骤三、通过步骤二中得到的各重复单元的位置,判断是否符合步进精度的需求;步骤四、如不符合步进精度的需求,则判定不合格,重复步骤一;如符合步进精度的需求,则判定合格。本发明可以实现对当前层曝光步进精度的自动检测,减少工艺步骤,提高自动化程度,降低产品成本。 | ||
搜索关键词: | 探测 当前 曝光 步进 精度 方法 | ||
【主权项】:
一种探测当前层曝光步进精度的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、在重复曝光单元中放置对准图形,光罩平台和曝光平台精度校准,光刻机曝光显影;步骤二、显影完成后,再进行一次光刻机对准,测量得到曝光完成后各重复单元在硅片上的位置;步骤三、通过步骤二中得到的各重复单元的位置,判断是否符合步进精度的需求;步骤四、如不符合步进精度的需求,则判定不合格,重复步骤一;如符合步进精度的需求,则判定合格。
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