[发明专利]探测当前层曝光步进精度的方法无效

专利信息
申请号: 200810043869.9 申请日: 2008-10-28
公开(公告)号: CN101727012A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 王雷 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种探测当前层曝光步进精度的方法,包括以下步骤:步骤一、在重复曝光单元中放置对准图形,光罩平台和曝光平台精度校准,光刻机曝光显影;步骤二、显影完成后,再进行一次光刻机对准,得到曝光完成后各重复单元在硅片上的位置;步骤三、通过步骤二中得到的各重复单元的位置,判断是否符合步进精度的需求;步骤四、如不符合步进精度的需求,则判定不合格,重复步骤一;如符合步进精度的需求,则判定合格。本发明可以实现对当前层曝光步进精度的自动检测,减少工艺步骤,提高自动化程度,降低产品成本。
搜索关键词: 探测 当前 曝光 步进 精度 方法
【主权项】:
一种探测当前层曝光步进精度的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、在重复曝光单元中放置对准图形,光罩平台和曝光平台精度校准,光刻机曝光显影;步骤二、显影完成后,再进行一次光刻机对准,测量得到曝光完成后各重复单元在硅片上的位置;步骤三、通过步骤二中得到的各重复单元的位置,判断是否符合步进精度的需求;步骤四、如不符合步进精度的需求,则判定不合格,重复步骤一;如符合步进精度的需求,则判定合格。
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