[发明专利]微孔加工新工艺无效
| 申请号： | 200810042904.5 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101670491A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 马雪松;顾苏兰 | 申请（专利权）人： | 上海蓝盎电子科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200070上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实现了在大面积范围内一次性进行多数量微孔的加工，也可以一次性批量加工大孔径的孔。本发明尤其适用于在大面积范围内的毫米级较厚材质上一次性进行多数量微孔的加工。本发明是先用高熔点的材质，按具体要求加工出具有通孔的模板或模面，再将低熔点的待加工材质使用激光透过模板或模面的通孔进行大面积微孔加工。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 加工 新工艺 | ||
【主权项】：
1、一种微孔加工新工艺，其特征在于，是先用高熔点的材质，按具体要求加工出具有通孔的模板或模面，再将低熔点的待加工材质使用激光透过模板或模面的通孔进行大面积微孔加工；
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