[发明专利]微孔加工新工艺无效
| 申请号： | 200810042904.5 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101670491A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 马雪松;顾苏兰 | 申请（专利权）人： | 上海蓝盎电子科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200070上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微孔 加工 新工艺 | ||
【权利要求书】：
1、一种微孔加工新工艺，其特征在于，是先用高熔点的材质，按具体要求加工 出具有通孔的模板或模面，再将低熔点的待加工材质使用激光透过模板或模 面的通孔进行大面积微孔加工；
2、根据权利要求1所述的微孔加工新工艺，其特征在于，本发明可以在大面积 范围内一次性进行多数量微孔的加工；
3、根据权利要求1所述的微孔加工新工艺，其特征在于，本发明实现了在毫米 级的较厚材质上批量加工微米级或更小的孔，且效率高；
4、根据权利要求1所述的微孔加工新工艺，其特征在于，本发明也适用于大孔 的加工；
5、根据权利要求1所述的微孔加工新工艺，其特征在于，本发明是使用激光。
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