[发明专利]一种电容器用无铅喷金料有效
| 申请号： | 200810027243.9 | 申请日： | 2008-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101250645A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 刘汉尧 | 申请（专利权）人： | 刘汉尧 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00 |
| 代理公司： | 佛山市永裕信专利代理有限公司 | 代理人： | 杨启成 |
| 地址： | 528200广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电容器用无铅喷金料，其特征在于主要由Sn、Zn、Cu、Sb、Ni、Al、镧铈稀土构成，其中Sn的重量含量比为82％－48％，Cu的重量含量比为0.065％－0.050％，Sb的重量含量比为1.2％－0.7％，Ni的重量含量比为0.13％－0.04％，Al的重量含量比为0.025％－0.013％，镧铈稀土的重量含量比为0.08％－0.03％，其它的为Zn。本发明与已有技术相比，具有能显著提升铝薄膜电容器优良品率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 器用 无铅喷金料 | ||
【主权项】：
1、一种电容器用无铅喷金料，其特征在于主要由Sn、Zn、Cu、Sb、Ni、Al、镧铈稀土构成，其中Sn的重量含量比为82％-48％，Cu的重量含量比为0.065％-0.050％，Sb的重量含量比为1.2％-0.7％，Ni的重量含量比为0.13％-0.04％，Al的重量含量比为0.025％-0.013％，镧铈稀土的重量含量比为0.08％-0.03％，其它的为Zn。
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