[发明专利]声表面波复合结构材料和应用无效
申请号: | 200810018878.2 | 申请日: | 2008-01-29 |
公开(公告)号: | CN101227178A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 公勋;商晓莉;章德 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/25;H03H9/64;H03H9/48;H03H9/42;B32B7/02;B32B33/00;B32B9/00 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 | 代理人: | 汤志武;王鹏翔 |
地址: | 210093*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种应用于如延迟线、滤波器以及谐振器等声表面波器件的温度稳定的复合多层结构材料。由36°-46°Y-X LiTaO3压电单晶基板和沉积其上的一层二氧化碲(TeO2)薄膜构成;声表面波器件结构处在两种材料的界面上。由于压电单晶基板和TeO2薄膜具有相反的温度系数,通过控制薄膜的厚度,可以发挥两种材料的温度补偿效应实现温度稳定性。有高达8%左右的机电耦和系数;可以实现零温度延迟系数(TCD)。实现零TCD所需非晶TeO2薄膜的厚度比传统的SiO2薄膜薄很多。更容易在工艺上实现。这种结构上制作的器件比在单晶基板上实现的器件更可靠。 | ||
搜索关键词: | 表面波 复合 结构 材料 应用 | ||
【主权项】:
1.声表面波复合结构材料,其特征是由36°-46°Y-X LiTaO3压电单晶基板和沉积其上的一层二氧化碲(TeO2)薄膜构成;声表面波器件结构处在两种材料的界面上。
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