[发明专利]一种带有隔热层的高开孔率造粒模板无效

专利信息
申请号: 200810011702.4 申请日: 2008-06-06
公开(公告)号: CN101596753A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 陈友清;刘兴成;陈喆 申请(专利权)人: 辽阳亿方造粒设备有限公司
主分类号: B29B9/10 分类号: B29B9/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 111003辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种带有隔热层的高开孔率造粒模板,包括有模板母体、孔板;模板母体上加工有若干流道和与其相通的若干挤出孔、内伴热通道、外伴热通道、伴热介质进出孔、若干螺钉安装孔、挤出孔间伴热通道:孔板上加工有与挤出孔对中的出料孔;其特征在于在模板母体上且邻近孔板的一些部位喷涂有一定厚度的氧化锆隔热层。本发明特点在于:造粒时模板孔板区域温度基本相同、出料均匀、开孔率高、节能。
搜索关键词: 一种 带有 隔热层 高开孔率造粒 模板
【主权项】:
1一种带有隔热层的高开孔率造粒模板,包括有模板母体(1)、孔板(6);模板母体(1)上加工有若干流道(18)和与其相通的若干挤出孔(2)、内伴热通道(4)、外伴热通道(5)、伴热介质进出孔(7)与(15)、若干螺钉安装孔(8)与(16)、挤出孔(2)间伴热通道(3);孔板(6)上加工有与挤出孔(2)对中的出料孔(12);其特征在于孔板(6)由抗磨材料制成、在模板母体(1)上且邻近孔板(6)的一些部位喷涂有一定厚度的隔热层(9)、(10)、(11)和(17)。
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