[发明专利]压电叠堆驱动器的封装固定结构器无效
申请号: | 200810010083.7 | 申请日: | 2008-01-11 |
公开(公告)号: | CN101232258A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | 褚金奎;张段芹;侯志武;齐东周;王晓东 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | H02N2/00 | 分类号: | H02N2/00;H02N2/04;H01L41/09;H01L41/053 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 | 代理人: | 关慧贞 |
地址: | 116024辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明压电叠堆驱动器的封装固定结构器,属于精密机械与仪器技术领域,涉及纳米驱动和精密定位方面。压电叠堆驱动器的封装固定结构器由封装结构主体、预紧螺母与压电叠堆驱动器组成。封装结构主体中,固定平板与两翼的形状成“∏”形,压电叠堆腔体的两侧通过直线型弹性梁与两翼柔性连接,便于压电叠堆安装与引线,固定平板上加工出压电叠堆安装孔,安装孔与压电叠堆腔体的中空腔相通,在连通腔内壁两侧加工出导线槽;压电叠堆腔体在远离固定平板的一端开有内螺纹孔。适用于高精度纳米驱动、高频谐振驱动和高精密定位系统中。 | ||
搜索关键词: | 压电 驱动器 封装 固定 结构 | ||
【主权项】:
1.压电叠堆驱动器的封装固定结构器由封装结构主体(I)、预紧螺母(II)与压电叠堆驱动器(III)组成,其特征是:整体加工的封装结构主体(I)由固定平板(1)压电叠堆腔体(2)、左翼(4a)、右翼(4b)与四个直线型弹性梁(5a、5b、5c、5d)组成;其中,固定平板(1)与左翼(4a)、右翼(4b)的形状成“∏”形,压电叠堆腔体(2)位于左翼(4a)与右翼(4b)的中间,其轴向平行于两翼的方向,腔体左侧的外壁通过左上直线型弹性梁(5a)和左下直线型弹性梁(5b)与左翼(4a)柔性连接,腔体右侧的外壁通过右上直线型弹性梁(5c)和右下直线型弹性梁(5d)与右翼(4b)柔性连接,构成工型弹性体,在压电叠堆腔体(2)的底部开有内螺纹孔,预紧螺母(II)拧紧在内螺纹孔中,与封装结构主体(I)连接,压电叠堆驱动器(III)封装在封装结构主体(I)的压电叠堆安装孔(7)中,使用预紧螺母(II)固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连理工大学,未经大连理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810010083.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。