[发明专利]散热结构及其使用方法有效
| 申请号： | 200810008254.2 | 申请日： | 2008-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN101511159A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 林琮凯;陈永真 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热结构应用于多个直角式发热元件。此散热结构包含一散热件与一夹持部。散热结构具有一支撑板。夹持部的一端具有多个弹片，夹持部的另一端固定于支撑板，上述这些弹片对应地夹持上述这些直角式发热元件以贴附于支撑板。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1. 一种散热结构，应用于多个直角式发热元件，其特征在于，所述散热结构包含：散热件，具有支撑板；夹持部，一端具有多个弹片，上述夹持部的另一端固定于上述支撑板，上述这些弹片对应地夹持上述这些直角式发热元件以贴附于上述支撑板。
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