[发明专利]线路板的图案化结构有效
| 申请号： | 200810003178.6 | 申请日： | 2008-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN101489346A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;黄瀚霈;余丞宏 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路板的图案化结构，包括一介电层、一第一导体图案以及一第二导体图案。介电层具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案。第一凹刻图案与第二凹刻图案位于此表面。第一导体图案配置于第一凹刻图案内，而第二导体图案配置于第二凹刻图案内。第一导体图案的材质与第二导体图案的材质不同。第一导体图案的表面以及第二导体图案的表面皆与介电层的表面实质上切齐。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 图案 结构 | ||
【主权项】：
1、一种线路板的图案化结构，其特征在于，包括：一介电层，具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案，其中该第一凹刻图案与该第二凹刻图案位于该表面；一第一导体图案，配置于该第一凹刻图案内；以及一第二导体图案，配置于该第二凹刻图案内，其中该第一导体图案的材质与该第二导体图案的材质不同，而该第一导体图案的表面以及该第二导体图案的表面皆与该介电层的该表面实质上切齐。
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