[发明专利]喷墨头芯片结构无效
| 申请号： | 200810002743.7 | 申请日： | 2003-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN101229715A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 刘建宏;刘健群;黄启明;邱嘉政;陈俊融 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 祁建国;梁挥 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种喷墨头芯片结构，用以驱动墨滴，包含：基板，该基板上建立有至少一个晶体管；热阻层，设置于该基板上方，并利用该晶体管数组控制电流或电压通过该热阻层以产生致动能量，进而将墨滴推出；第一导电层，其片电阻低于该热阻层，该第一导电层与该热阻层附着并产生电性接触；层际绝缘层，覆盖于该热阻层及该第一导电层上方，该层际绝缘层厚度小于该第一导电层加上该热阻层的厚度和；覆盖保护层，形成于该层际绝缘层上方；及第二导电层，制作于该层际绝缘层上方，该第二导电层的任一部分材质均不同于该覆盖保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 喷墨 芯片 结构 | ||
【主权项】：
1.一种喷墨头芯片结构，用以驱动墨滴，其特征在于，包含：一基板，该基板上建立有至少一晶体管；一热阻层，设置于该基板上方，并利用该晶体管控制电流或电压通过该热阻层以产生致动能量，进而将墨滴推出；一第一导电层，其片电阻低于该热阻层，该第一导电层与该热阻层附着并产生电性接触；一层际绝缘层，覆盖于该热阻层及该第一导电层上方，该层际绝缘层厚度小于该第一导电层加上该热阻层的厚度和；一覆盖保护层，形成于该层际绝缘层上方；及一第二导电层，制作于该层际绝缘层上方，该第二导电层的任一部份材质均不同于该覆盖保护层。
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