[发明专利]标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签有效
| 申请号： | 200780100109.0 | 申请日： | 2007-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101772861A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 山雅城尚志;马庭透;甲斐学;杉村吉康;马场俊二 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社;富士通先端科技株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q9/26 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。标签用天线(3)构成为包括：隙缝(5)，其沿着天线图案的边缘的一部分(6a、6b)形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝(5)而与所述天线图案(3)的主体相隔该隙缝(5)的宽度的、上述边缘的一部分(6)的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。标签用贴片天线(3)和连接在上述馈电点上的标签用LSI(4)通过PET等的树脂体(2b)模塑为卡状，进而通过粘合剂(9)粘合在作为电介质的市场上出售的通用脂基板(7)上，并且在通用脂基板(7)的粘合面的相反面上粘附有导体膜(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 标签 用贴片 天线 使用 rfid | ||
【主权项】：
一种标签用贴片天线，其特征在于，该标签用贴片天线包括：隙缝，其沿着天线图案边缘的一部分形成于该边缘的附近；以及馈电点，其是对由于该隙缝而与上述天线图案的主体相隔该隙缝的宽度的、上述边缘的一部分的中间部分切开而形成的，用于向标签用LSI供电。
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