[发明专利]通过还原金属盐和喷涂气溶胶使基底金属化的改进的非电解方法

摘要

本发明涉及通过喷涂含有氧化金属阳离子和还原剂的溶液的气溶胶来金属化任意性质基底的非电解方法，所述还原剂能够将所述阳离子转化为金属。本发明的目的是提供一种用于工业的和自动化的化学金属化方法和先进设备。该目的通过本发明的方法实现，所述方法包括用润湿液体润湿基底的预步骤-a_p-；润湿结束后最多60秒，根据一连串与张驰阶段交替的喷涂阶段开始进行金属化：1)根据每种金属的内在金属化常数k调节喷涂阶段的持续时间Dp以及张驰阶段的持续时间Dr；2)调节喷涂流速。金属化喷涂通过相对于基底移动喷涂装置动态进行，从而达到周期性扫描，其中Dp对应于研究的单位表面经受连续喷涂气溶胶的持续时间，Dr对应于这部分不经受喷涂的持续时间。喷涂装置沿着在原点(O)和终点(A)之间的路径T_OA移动，喷涂移动速度为V_OA，然后以不喷涂移动速度V_AO沿着路径T_AO返回原点(O)。控制喷涂装置以及所述喷涂装置的移动体系的处理和控制单元(UCC)用于自动化该方法。

主权项

1、金属化至少部分基底表面(其后称为“需金属化表面”)的改进的非电解方法，通过合适的方法喷涂至少一种水性和/或有机气溶胶，所述气溶胶含有至少一种阳离子(氧化性)形式的金属以及至少一种还原剂，所述还原剂能够将所述金属阳离子转化为金属，所述方法基本上包括：a)选择性的，敏化和/或活化需金属化表面；b)根据至少两种喷涂阶段相继进行金属化喷涂，所述两种喷涂阶段通过张驰阶段转换：1)将相对于相同单位面积的喷涂阶段的持续时间Dp设为10-2-5s，优选为0-1-3s，将相对于相同单位面积的张驰阶段的持续时间Dr设为10-2-10s，优选为2×10-1-4s，这些喷涂阶段和张驰阶段的持续时间Dp和Dr各自相同或不同；2)调节喷涂流速，从而使氧化/还原电子比为0.01-15，优选为0.5-8，从而允许金属膜的形成，所述金属膜化学附着于基底上；c)一旦达到所需金属沉积水平，停止喷涂；其特征在于，所述改进特别的在于：-实施至少一个润湿基底的预步骤-ap-，该步骤包括使基底与至少一种润湿液体接触，从而在其至少一部分表面上形成液膜；-并且，在润湿-ap-后，在润湿结束后最多60s，优选为最多40s，更优选为最多20s，根据步骤-b-开始喷涂。