[发明专利]压力传感器模块有效
申请号: | 200780044175.0 | 申请日: | 2007-11-13 |
公开(公告)号: | CN101542257A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 山本敏;桥本干夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | G01L9/00 | 分类号: | G01L9/00;H01L29/84 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 雒运朴;李 伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的压力传感器模块(10),具有压力传感器(11)和层叠基板(21)。在压力传感器(11)的膜片部(14)附近形成电极(17)。层叠基板(21)层叠有多个基板(21a、21b),并使压力传感器(11)内置于其内部。构成压力传感器(11)的膜片部(14)的一面暴露于空间部。通过本发明,可以提供易于小型化、薄型化且能够高密度安装的压力传感器模块。 | ||
搜索关键词: | 压力传感器 模块 | ||
【主权项】:
1.一种压力传感器模块,具备:压力传感器,其具有将半导体基板的一部分薄板化后得到的膜片部、以及配置在该膜片部的附近的电极;和层叠基板,其具有将该压力传感器内置于其内部并使所述膜片部的至少一面暴露的空间部、以及与所述电极电连接的布线部。
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