[发明专利]多层的硅微机械零件的制造方法和由此方法获得的零件有效
| 申请号： | 200780041825.6 | 申请日： | 2007-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN101573287A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | P·马迈;J·-L·赫尔弗;T·科努斯 | 申请（专利权）人： | 伊塔瑞士钟表制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C5/00 | 分类号： | B81C5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;刘华联 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本方法包括以下步骤：a)在第一硅片(1)中加工出第一元件(3)或多个所述第一元件(3)并通过材料桥(5)保持所述元件(3)连接在一起；b)用第二硅片(2)重复步骤a)以便加工出与第一元件(3)的形状不同的第二元件(4)，或者加工出多个所述第二元件(4)；c)借助定位装置(6、7)将第一和第二元件(3、4)或第一和第二硅片(1、2)面对面叠放；d)对形成于步骤c)的组合件进行氧化；以及e)从硅片(1、2)分离出零件(10)。通过本方法获得了钟表微机械零件。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 微机 零件 制造 方法 由此 获得 | ||
【主权项】：
1.一种用单晶硅或多晶硅制造具有至少两层的微机械零件(10、20、30)的方法，包括以下步骤：a)采用化学方法、物理方法或两法兼用，在第一硅片(1)中加工出所述零件的第一元件(3)或加工出多个所述第一元件(3)；b)用第二硅片(2)重复步骤a)以便加工出与第一元件的形状不同的第二元件(4)，或者加工出多个所述第二元件(4)；c)借助定位装置(6、7)将第一和第二元件(3、4)或第一和第二硅片(1、2)面对面叠放；d)进行氧化以便将形成于步骤c)的组合件连接在一起；以及e)从硅片(1、2)分离出零件(10)。
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