[发明专利]Cr-Cu合金、其制造方法、半导体用散热板和半导体用散热部件有效
| 申请号： | 200780005596.2 | 申请日： | 2007-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN101384739A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 寺尾星明;太田裕树;小日置英明;上之园聪 | 申请（专利权）人： | JFE精密株式会社;杰富意钢铁株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/08;B21B3/00;C22C27/06;B22F3/26;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种Cr-Cu合金及其制造方法，所述Cr-Cu合金通过包含Cu基体和扁平的Cr相的粉末冶金得到，其中，使Cr-Cu合金中的Cr含量超过30质量％且在80质量％以下、使扁平的Cr相的平均长径比大于1.0、小于100，由此，面内方向的热膨胀率小、热传导率大、且加工性优良；另外，还提供使用该Cr-Cu合金的半导体用散热板和半导体用散热部件。 | ||
| 搜索关键词： | cr cu 合金 制造 方法 半导体 散热 部件 | ||
【主权项】：
1. 一种Cr-Cu合金，通过使用Cr粉末的粉末冶金得到，其中，Cr含量超过30质量％且在80质量％以下、并且由Cu基体和扁平的Cr相构成，所述扁平的Cr相的平均长径比大于1.0、小于100。
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