[发明专利]氢化嵌段共聚物、含有该氢化嵌段共聚物的树脂组合物以及它们的交联体和交联发泡体有效
| 申请号： | 200780005067.2 | 申请日： | 2007-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN101384631A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木茂;仁田克德;荒木祥文;尹晸植;严基龙;柳徖善 | 申请（专利权）人： | 旭化成化学株式会社 |
| 主分类号： | C08F297/02 | 分类号： | C08F297/02;A43B13/04;C08F8/04;C08J9/04;C08L23/04;C08L53/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田 欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种氢化嵌段共聚物，其用于制造抗撕裂强度、耐压缩永久变形性、低反弹性、耐磨耗性优异的发泡体。具体来说，提供乙烯基芳香族化合物与共轭二烯的氢化共聚物，即满足如下条件的氢化嵌段共聚物：(a)乙烯基芳香族单元的含量超过35重量％，且为90重量％以下，(b)乙烯基芳香族聚合物嵌段的含量为40重量％以下，(c)重均分子量为5×104～100×104，(d)基于共轭二烯的双键的氢化率不足70％。 | ||
| 搜索关键词： | 氢化 共聚物 含有 树脂 组合 以及 它们 联体 交联 发泡 | ||
【主权项】：
1. 一种氢化嵌段共聚物，是乙烯基芳香族化合物与共轭二烯的氢化共聚物，其中，(a)乙烯基芳香族单元的含量超过35重量％，且为90重量％以下，(b)乙烯基芳香族聚合物嵌段的含量为40重量％以下，(c)基于共轭二烯的双键的氢化率不足70％，(d)重均分子量为5×104～100×104。
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