[实用新型]电子发热组件的保护装置无效
申请号: | 200720305816.0 | 申请日: | 2007-11-21 |
公开(公告)号: | CN201119244Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 朱佳建 | 申请(专利权)人: | 倍亿淂科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/36 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所 | 代理人: | 郑玉洁 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种电子发热组件的保护装置,包含中央处具有一镂空区的一框架;以及设于框架内周缘或外周缘且向框架一端面延伸的一支撑单元。藉此,可将框架设于散热器与电子发热组件之间,利用设于框架的支撑单元作为缓冲,避免散热器与电子发热组件结合时非均匀直接压迫电子发热组件的陶瓷封装核心,而达到保护电子发热组件陶瓷封装核心的功效。 | ||
搜索关键词: | 电子 发热 组件 保护装置 | ||
【主权项】:
1、一种电子发热组件的保护装置,其特征在于,其包含:一个框架,该框架中央具有一个镂空区;以及一个支撑单元,该单元设于该框架的外周缘或内周缘,且该支撑单元向该框架的一端面延伸。
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