[实用新型]电子发热组件的保护装置

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种电子发热组件的保护装置，尤指一种可作为散热器与电子发热组件结合时的缓冲，而达到保护电子发热组件陶瓷封装核心的功效的电子发热组件的保护装置。

背景技术

一般现有电子发热组件的散热器6(如图1及图2所示)，其包含有一底座61、数个延伸设于底座61上的散热鳍片62、及数个由底座61各侧缘向外延伸的固定部63；当使用时于底座61下环设有一泡棉胶层64，再直接将底座61对应设置于电子发热组件7上，使泡棉胶层64与电子发热组件7粘合，且设置时于电子发热组件7的陶瓷封装核心71与底座61之间涂布一导热胶65，之后再以扣件631配合固定部63将散热器6固定于电路板8上；如此，即可使陶瓷封装核心71所发出的热源藉由数个散热鳍片62进行散逸，而达到散热的功效。

虽然上述的散热器6可使陶瓷封装核心71达到散热的功效；但是由于散热器6于设置时，是以扣件631配合固定部63固定于电路板8上，而扣件631于固定时，是以逐一固定的方式将扣件631配合各固定部63固定于电路板8上，因此，于固定时，底座61无法与陶瓷封装核心71平整接触，而容易产生施力不平均的现象，导致陶瓷封装核心71有破裂损坏的风险；况且底座61于设置时是直接压迫于陶瓷封装核心71的表面上，虽有泡棉胶层64可作为缓冲，但是由于泡棉胶层64受压迫时不具有足够缓冲的弹性，因此，当底座61直接压迫于陶瓷封装核心71的表面上时，常会因为散热器6固定时的施力过当而使陶瓷封装核心71有破裂损坏的情况发生。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的是在于，可将框架设于散热器与电子发热组件之间，利用设于框架内周缘或外周缘的支撑单元作为缓冲，避免散热器与电子发热组件结合时非均匀直接压迫电子发热组件的陶瓷封装核心，而达到保护电子发热组件陶瓷封装核心的功效。

为达上述的目的，本实用新型的一种电子发热组件的保护装置，包含一框架，其中央具有一镂空区；以及一支撑单元，其设于该框架的外周缘或内周缘，且该支撑单元向该框架的一端面延伸。

其中，该框架可为一矩形框架或一环型框架。

其中，该框架的外周缘对应的二侧缘分别设有一固定部。

其中，该支撑单元具有数个弹性弯折板，该些弹性弯折板设于该框架的内周缘。

其中，该支撑单元具有数个弹性脚架，该些弹性脚架设于该框架的外周缘。

本实用新型电子发热组件的保护装置的有益效果为：可有效改善现有的种种缺点，可将框架设于散热器与电子发热组件之间，利用设于框架的支撑单元作为缓冲，避免散热器与电子发热组件结合时非均匀直接压迫电子发热组件的陶瓷封装核心，而达到保护电子发热组件陶瓷封装核心的功效，进而使本实用新型的产生能更进步、更实用、更符合使用者的所需。

附图说明

图1，是现有的立体外观示意图；

图2，是现有的使用状态侧视图；

图3，是本实用新型第一实施例的立体外观示意图；

图4，是本实用新型第一实施例的使用状态示意图；

图5，是本实用新型第一实施例的使用状态侧视图；

图6，是本实用新型第二实施例的立体外观示意图；

图7，是本实用新型第二实施例的使用状态示意图；

图8，是本实用新型第二实施例的使用状态侧视图。

其中：

6、散热器           61、底座            62、散热鳍片

63、固定部          631、扣件           64、泡棉胶层

65、导热胶          7、电子发热组件     71、陶瓷封装核心

8、电路板           1、1a、框架         11、11a、镂空区

12、固定部          2、2a、支撑单元     21、弹性弯折板

22ap、弹性脚架      3、电路板           4、电子发热组件

41、陶瓷封装核心    5、散热器           51、扣件

具体实施方式

请参阅图3所示，本实用新型第一实施例的立体外观示意图。如图所示：本实用新型的一种电子发热组件的保护装置，其是由一框架1以及一支撑单元2所构成；可将该框架1设于散热器与电子发热组件之间，且利用框架1内周缘的支撑单元2作为缓冲，避免散热器与电子发热组件结合时非均匀直接压迫电子发热组件的陶瓷封装核心，而达到保护电子发热组件陶瓷封装核心的功效。