[实用新型]小封装可热插拔防尘模块无效
| 申请号： | 200720196255.5 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN201303329Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 刘毅 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/00 | 分类号： | H04B10/00;H04B10/02 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518057广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公告了一种小封装可热插拔防尘模块，其特征在于，所述模块包括：外壳、金手指；所述外壳与光模块的外壳相同；所述金手指固定在外壳内；金手指的插针端用于插入时与光模块插槽中的金属簧片紧密接触，另一端空置，不进行电气连接。本实用新型提出的防尘模块在使用中，只要将其插入到闲置不使用的SFP光口插槽上，即可以有效地防止灰尘进入，并且由于防尘模块的金手指与板卡的SFP插座的金属簧片紧密接触，可以防止金属簧片因灰尘和水气的污染而氧化。且与功能正常的SFP光模块，没有激光元器件和电子元器件，价格低廉，不会显著增加通信设备的成本，却大大的提高了通信设备长期运行的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 可热插拔 防尘 模块 | ||
【主权项】：
1.一种小封装可热插拔防尘模块，其特征在于，所述模块包括：外壳、金手指；所述外壳与光模块的外壳相同；所述金手指固定在外壳内；金手指的插针端用于插入时与光模块插槽中的金属簧片紧密接触，另一端空置，不进行电气连接。
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