[实用新型]内圆切割刀片无效
| 申请号： | 200720192762.1 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201128209Y | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘云华 | 申请（专利权）人： | 刘云华 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利代理有限公司 | 代理人： | 施秀瑾 |
| 地址： | 330000江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种内圆切割刀片，它的环状薄圆盘的周边设有圆孔，圆孔的中心均匀分布在直径为D的中心圆上；环状薄圆盘的内圆边口的直径为d，并镀有金刚砂层；中心圆直径D与内圆边口直径d的比值m＝1.5－1.8。本实用新型的有益效果是：它的内圆边口的直径较大，一次可以输入多组半导体材料同时进行切割，成倍地提高切割效率，节约工时和劳力，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 刀片 | ||
【主权项】：
1.一种内圆切割刀片，包括环状薄圆盘，其特征在于：环状薄圆盘(1)的周边设有圆孔(2)，圆孔(2)的中心均匀分布在直径为D的中心圆上；环状薄圆盘(1)的内圆边口的直径为d，并镀有金刚砂层(3)；中心圆直径D与内圆边口直径d的比值m＝1.5-1.8。
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