[实用新型]具过电压保护功能的芯片型静电保护组件无效
| 申请号： | 200720181795.6 | 申请日： | 2007-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN201138721Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 巫宜磷;苏圣富;冯辉明 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01T1/15 | 分类号： | H01T1/15;H01C7/112;H01C7/12 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张应;吴兰柱 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具过电压保护功能的芯片型静电保护组件，包括：一使用氧化锌作为主成物的主体部分；叠印形成于主体部分之内的多层内电极层；一形成于主体部分的最上方的保护层；设于主体部分两侧的二端电极；多层内电极层，其中间部分的内电极层和主体部分两侧的端电极进行电连接，该两端导通的电极层的局部段落形成一个空气放电间距。改善了目前静电防护能力差的问题。使电子产品可以向轻、薄、点、小方向发展，使产品更趋迷你化。 | ||
| 搜索关键词： | 过电压 保护 功能 芯片 静电 组件 | ||
【主权项】：
1.一种具过电压保护功能的芯片型静电保护组件，包括：一使用氧化锌作为主成物的主体部分；叠印形成于主体部分之内的多层内电极层；一形成于主体部分的最上方的保护层；设于主体部分两侧的二端电极；其特征在于：上述的多层内电极层，其中间部分的内电极层和主体部分两侧的端电极进行电连接，该两端导通的电极层的局部段落形成一个空气放电间距。
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