[实用新型]导热装置无效
| 申请号： | 200720181210.0 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN201119232Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 朱崇仁 | 申请（专利权）人： | 讯凯国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种导热装置，所述的导热装置乃利用二具斜面的滑块的设计，以接触在两对象间，用以将热量由其中一对象传导至另一对象，以便能因应两对象间不同的高度，而作自由地调整，将电子发热组件所产生的热量传导至散热结构上。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种导热装置，用以接触在两对象间作导热；其特征在于：所述的导热装置包括：一座体，其内具有一在其上、下处呈开口状的容置空间；一第一导热块，设在所述的容置空间内，并具有一朝向所述的座体上方的第一斜面；与一第二导热块，具有一与所述的第一斜面相配合而接触的第两斜面，并迭置在所述的第一导热块上；所述的第一、二导热块的两斜面间作滑动配合，对应所述两对象间的间距作调整，以令所述的第一导热块底部、与所述的第二导热块顶部能分别与所述两对象相接触。
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