[实用新型]导热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种热传导技术有关，尤指一种接触在两对象间，用以将热量由其中一对象传导至另一对象的导热装置。

背景技术

按，散热问题已成为影响现今计算机或相关多媒体主机，在运作上的重要一环因素之一，此对于功能要求日益提升的计算机等设备而言，其重要性自不在话下。

而现有提供计算机内的发热源的散热需求者，不仅需满足其最基本的散热需求，同时在改良上，多以朝向不断地针对其散热效率作研发；然而，对于桌上型计算机或笔记型计算机而言，由于规格化的设计已成为必然趋势，故其所相对应的散热结构或装置，也已有一定的配置位置与关系，故往往仅需针对其散热效能提出改进方案，无须时时在意因配合机种之内部结构不同，而需重新设计。但在工业计算机上，却因工业计算机内部电子发热组件的配置位置，常因各种机型功能的不同而有所改变，以致必须针对各式机型量身订做出不同的散热结构或装置，甚至于发热源与散热体之间，必须再通过导热结构作热传导，始可将发热源所产生的热量传导至外界。而以往做为类似此种导热结构的对象，主要是以铜或铝等材质制成所需大小的导热块，以将所述的导热块接触在发热源与散热体之间作导热；然而，单一导热块一旦依照设计间距而制成成品后，即无法再适用在不同尺寸之间距场合上。还甚者，任何产品在制造上难免都会有些许误差，故单一导热块并无法有效配合实际的公差尺寸作微调，当尺寸太大时将无法配合使用、太小又会造成间隙而影响热传效果。

有鉴于此，本实用新型设计人为改善并解决上述的缺陷，特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种导热装置，用以克服上述缺陷。

为了达成上述的目的，本实用新型是提供一种导热装置，是用以接触在两对象间作导热；所述的导热装置包括一座体、一第一导热块与一第二导热块；其中，座体内具有一在其上、下处呈开口状的容置空间，以供第一导热块置入，且第一导热块具有一朝向座体上方的第一斜面，而第二导热块则具有一与第一斜面相配合的第两斜面，以迭置在第一导热块上；如此，通过第一、二导热块的两斜面间作滑动配合，即可对应所述两对象间之间距作调整，以令第一导热块底部、与第二导热块顶部能分别与两对象相接触。

与现有技术比较本实用新型的有益效果在于，利用两具斜面的滑块设计，以令两滑块接触在两对象间，两对象分别为发热源与散热体，用以将发热源所产生的热量传导至散热体处，并能因应发热源与散热体因设计上而造成的高度差作自由调整，以提供紧密的接触性而使热传导效果显着。

附图说明

图1是本实用新型应用在工业计算机上的立体示意图；

图2是本实用新型应用在工业计算机上的局部剖视图；

图3是本实用新型的立体分解图；

图4是本实用新型的立体组合图；

图5是本实用新型的剖面示意图。

附图标记说明：1导热装置；10座体；100侧壁；101容置空间；102固定部；103弹片；104调整孔；105固定组件；11第一导热块；110第一斜面；111平面；112锁固孔；12第二导热块；120第两斜面；121平面；2工业计算机；20主机板；200电子发热组件；21散热板；210热管；22散热盖；220散热片。

具体实施方式

以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

请参阅图1与图2，本实用新型是提供一种导热装置；所述的导热装置1是用以接触在两对象间，如电子发热组件200与散热板21之间，通过所述的导热装置1即可将热量由电子发热组件200传导至散热板21上，以便进一步将热量引导至外界。

在本实用新型所举的实施例中，所述的导热装置1是设在一工业计算机2内，但不限于只能应用在工业计算机2；所述的工业计算机2内设有一主机板20，主机板20上至少设有一前述电子发热组件200，而在所述的工业计算机2内相对于主机板20上方处，则设有一前述散热板21。且所述的工业计算机2具有二外露的散热盖22，两散热盖22是彼此间隔相对而作为工业计算机2壳体的一部份，并可为具散热特性的金属材质所构成，在其外侧面上都设有复数散热片220，通过前述散热板21与散热盖22间可通过热管210作热传接触，以将热量排出。而所述的导热装置1即设在电子发热组件200与散热板21间作热传接触，可将电子发热组件200所产生的热量传导至散热板21上，再通过所述的散热板21上的热管210快速导热，以便通过热管210作热传导，如此即能将热量导引至二散热盖22上再排放至外界。