[实用新型]轻塑或瓦楞纸栈垫板的强化结构无效

专利信息
申请号: 200720152200.4 申请日: 2007-07-16
公开(公告)号: CN201077557Y 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 林金树 申请(专利权)人: 林金树
主分类号: B65D19/26 分类号: B65D19/26;B65D19/38;B65D19/40
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 鲁兵
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种轻塑或瓦楞纸栈垫板的强化结构,其主要于一包装底板上开设有适量开口,并于该开口上穿套有第一组体,于第一组体下方连接有管体与第二组体,该第一组体可卡固于包装底板上,并在包装底板下形成有多个支撑柱,且各支撑柱间存在有适当间距以提供堆高机搬移;此外,于上述包装底板的两端,各具有一折合部,该折合部可由外向内弯折,并将一夹板夹置于其间;通过上述手段,本实用新型具有坚固、耐高压且不易损坏的特点。
搜索关键词: 瓦楞纸 垫板 强化 结构
【主权项】:
1.一种轻塑或瓦楞纸栈垫板的强化结构,其特征在于,其包含:一包装底板,其上设有多个开孔,其两端延伸有折合部;一夹板,夹置于包装底板中;多个支撑柱,组装于包装底板的开孔上。
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