[实用新型]轻塑或瓦楞纸栈垫板的强化结构无效

专利信息
申请号: 200720152200.4 申请日: 2007-07-16
公开(公告)号: CN201077557Y 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 林金树 申请(专利权)人: 林金树
主分类号: B65D19/26 分类号: B65D19/26;B65D19/38;B65D19/40
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 鲁兵
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 瓦楞纸 垫板 强化 结构
【权利要求书】:

1.一种轻塑或瓦楞纸栈垫板的强化结构,其特征在于,其包含:

一包装底板,其上设有多个开孔,其两端延伸有折合部;

一夹板,夹置于包装底板中;

多个支撑柱,组装于包装底板的开孔上。

2.如权利要求1所述轻塑或瓦楞纸栈垫板的强化结构,其特征在于,其中该支撑柱由第一组体、管体与第二组体所构成。

3.如权利要求1所述轻塑或瓦楞纸栈垫板的强化结构,其特征在于,其中该包装底板的外部具有封装胶带。

4.如权利要求1所述轻塑或瓦楞纸栈垫板的强化结构,其特征在于,其中该各支撑柱间存有间距。

5.如权利要求1所述轻塑或瓦楞纸栈垫板的强化结构,其特征在于,其中该支撑柱的下方装设有底板。

6.如权利要求1所述轻塑或瓦楞纸栈垫板的强化结构,其特征在于,其中该支撑柱包括一上组体、一套管与一下组体,其中该上组体具有上卡部,套管上设有穿口,下组体具有与上卡部对应的下卡部和缺口。

7.如权利要求1所述轻塑或瓦楞纸栈垫板的强化结构,其特征在于,其中该支撑柱包括一上组体、一套管与一下组体,其中该套管设有穿口,下组体设有与上组体卡合的下卡部。

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