[实用新型]电子组件料带的冲孔用冲头及模具有效
| 申请号： | 200720152198.0 | 申请日： | 2007-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN201089180Y | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 何进龙 | 申请（专利权）人： | 欣竑科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/14 | 分类号： | B26F1/14 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 鲁兵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子组件料带的冲孔用冲头及模具，在一模座上设一容置槽，以摆设多个冲头，该冲头具有一可容纳于容置槽内的圆形杆部，其一端形成一可裸露于容置槽外的多边形冲部，杆部与冲部之间形成一可增加强度的锥部，且模座的容置槽上具有一可相结合及脱离的母模，母模具有多个与冲部相对应的穿孔，母模能通过穿孔套设于冲部上并遮盖容置槽，同时模座上设至少一与容置槽相通的填胶孔，能填充可固结杆部的缠胶至容置槽内而固定冲头；据此，可利于具有多边形冲部的冲头在自动加工机上加工，以简化具有多边形冲部的冲头及模具的加工程序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 冲孔 用冲头 模具 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件料带的冲孔用冲头，包含：一圆形杆部；一多边形冲部，位于杆部一端；其特征在于，还包含：一用于增加强度的锥部，位于杆部与冲部之间。
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