[实用新型]电子组件料带的冲孔用冲头及模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种冲头及模具，特别是指一种在存放电子组件的料带上冲孔的冲头，以及用来结合该冲头的模具。

背景技术

按，目前坊间所见的IC、积层陶瓷电容器(MLCC)及芯片电阻(CHIPRESISTER)等较微细的电子组件，传统上是以料带包装成圆盘状，以方便存放；该料带可使用塑料、纸板或其它具有挠性的材料制成，且料带上具有多个可摆放微细的电子组件的多边形容置孔，该多边形容置孔一般都是以矩形的容置孔为主；当电子组件摆放于容置孔内之后，料带双面会各自黏上一透明胶膜，以密封电子组件于容置孔内。

上述料带的容置孔，传统上是使用一种具有多个微细冲头的模具冲压而成，该冲头一端具有一可穿透料带的圆形或多边形冲部；其中，该具有圆形冲部的冲头是利用现有尺寸规格的圆杆制成，且该具有多边形冲部的冲头是利用研磨刀轮在矩形工件的各个端边逐一研磨而成；此外，该模具上设有多个圆形或多边形穿孔，该具有圆形或多边形冲部的冲头的尾端，均设有一呈外扩或弯折状的扣部，且该冲头可植入并容置于穿孔内，使扣部卡扣于穿孔一端，以结合冲头于模具上。

但是，上述先前技术中，利用研磨刀轮将矩形工件研磨成具有多边形冲部的冲头的传统作法，需以人力对冲头的各边逐一进行加工，具有加工程序较为繁琐的问题，不利于使用自动化加工机进行加工；同时，上述于模具上设置多个穿孔以容纳多个冲头的传统作法，亦需在模具上精密加工多个穿孔，同样具有加工程序较为繁琐的问题，因而会增加工时间上的成本。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种电子组件料带的冲孔用冲头及模具，其能提升加工多边形或矩形冲头和加工模具的速率。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种电子组件料带的冲孔用冲头，包含：

一种电子组件料带的冲孔用冲头，包含：

一圆形杆部；

一多边形冲部，形成于杆部一端；及

一用于增加强度的锥部，形成于杆部与冲部之间，能增加杆部与冲部之间抗断裂的强度。

如上所述电子组件料带的冲孔用冲头，其中杆部上设有至少一用于增加冲头嵌固性的凹槽或环沟。

如上所述电子组件料带的冲孔用冲头，其中冲部为矩形。

据此，可利于具有多边形冲部的冲头在自动加工机上进行加工，以简化具多边形冲部的冲头的加工程序，并可将该冲头结合于本实用新型的模具上；

本实用新型电子组件料带的冲孔用模具，包含有：

一模座；

一容置槽，设于模座上；

多个冲头，设于容置槽内，该冲头具有一容设于容置槽内的圆形杆部，且杆部一端具有一裸露于容置槽外的多边形冲部，杆部与冲部之间形成一可增加强度的锥部；

一母模，具有多个与冲部相对应的穿孔，母模通过穿孔套设于冲部上而与模座相结合，并遮盖容置槽；及

至少一设于模座上与容置槽相通的填胶孔，通过填胶孔填充可固结杆部的缠胶至容置槽内，进而固定冲头。

如上所述电子组件料带的冲孔用模具，其中模座上具有至少一与容置槽相通的气孔，能于填充缠胶时将容置槽内的空气排放至外界，致使容置槽内产生真空吸力，以吸引缠胶进入容置槽内。

如上所述电子组件料带的冲孔用模具，其中容置槽的内壁面上环设有至少一用于增加缠胶嵌固性的环槽。

如上所述电子组件料带的冲孔用模具，其中杆部上设有至少一用于增加冲头嵌固性的凹槽或环沟。

如上所述电子组件料带的冲孔用模具，其中冲部为矩形。

如上所述电子组件料带的冲孔用模具，其中容置槽内摆放有多个具有圆形冲部的冲头，母模上具有多个与圆形冲部相对应的圆孔。

通过采用上述技术方案，本实用新型在模具上设置一种利用现有尺寸规格的圆杆研磨形成具有多边形或矩形冲部的冲头，由于该圆杆利于架组在NC或CNC磨床上自动翻边研磨，因此足以提升加工多边形或矩形冲头的速率；同时，利用缠胶固定冲头于模具上，进而提升加工模具的速率。

为能更加详述本实用新型，列举较佳实施例以及附图说明如后：

附图说明

图1：为本实用新型的立体分解图。

图2：为本实用新型的模座的剖示图。

图3：为本实用新型的冲头的立体图。

图4：为本实用新型的冲头的俯视图。

图5：为本实用新型的冲头的侧视图。

图6：为本实用新型的冲头的加工状态示意图。

图7：为本实用新型的冲头的另一加工状态示意图。

图8：为本实用新型的另一冲头的立体图。

图9：为本实用新型的剖示图。