[实用新型]印刷电路板成形机的模板定位装置有效

专利信息
申请号: 200720152157.1 申请日: 2007-06-27
公开(公告)号: CN201115310Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 王宗裕;苏清海 申请(专利权)人: 恩德科技股份有限公司
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00;H05K3/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种印刷电路板成形机的模板定位装置,于机台处设有衬套,衬套形成有定位孔,模板的底端固设有可插入定位孔的定位销,利用定位孔与定位销的配合,并可快速更换模板,而且多个衬套可分散切削印刷电路板的侧向力,借此可避免定期校验所带来的困扰,另外,借由改变定位孔与定位销的配合紧度,进一步可控制印刷电路板成形的精度。
搜索关键词: 印刷 电路板 成形 模板 定位 装置
【主权项】:
1. 一种印刷电路板成形机的模板定位装置,其特征在于在一机台的顶端面形成有数定位孔,在各个定位孔处固设有衬套,衬套的顶端面形成有定位孔,另外,在一模板的底端而且相对于定位孔位置处形成有固定孔,在固定孔内固设有插入定位孔内的定位销。
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