[实用新型]一体成型的散热壳体结构无效
| 申请号： | 200720150094.6 | 申请日： | 2007-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN201115228Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 郑秋良;萧俊隆;廖国忠 | 申请（专利权）人： | 研华股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/00;G06F1/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种一体成型的散热壳体结构，该壳体结构内部设置有电子发热元件，该壳体结构包括有第一端面、第二端面、第三端面及第四端面，所述端面为一体成型，所述端面构成一中空体，该第一端面及该第二端面为面积最大的端面，该第一端面以一导热件与该电子发热元件接触。所形成的散热壳体结构采用一体成型的设计，具有良好散热效果和较佳散热效率。另外，该一体成型的散热壳体结构能更有效地保护电子组件，避免电子组件受损，进而增加电子组件乃至于电子装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一体 成型 散热 壳体 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种一体成型的散热壳体结构，该壳体结构的内部设置有电子发热元件，其特征在于，该壳体结构包括第一端面、第二端面、第三端面及第四端面，所述端面一体成型并构成一中空体，该第一端面通过导热件与该电子发热元件接触。
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