[实用新型]一种面板承载治具结构改良无效

专利信息
申请号: 200720148776.3 申请日: 2007-06-06
公开(公告)号: CN201051192Y 公开(公告)日: 2008-04-23
发明(设计)人: 黄秋逢 申请(专利权)人: 阳程科技股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型为一种面板承载治具结构改良,其是在铝挤成型的基板内部形成有复数中空部位,且基板底部设有复数可供电极条置入的插置空间,并在插置空间两侧分别设有轨槽,其电极条为在导电部外侧包覆设有绝缘部,使导电部凸露位于电极条底部,且绝缘部两侧分别设有与基板的轨槽相对应的导轨,使电极条可快速组装或抽离在基板的插置空间,并通过复数中空部位减小基板的重量与体积,使基板具有搬运方便、省时且不耗力的优点,而试验时,则可利用中空部位使基板吸收、储存较少热量且增加散热面积,使得基板加温与冷却的速度提升,进而达到缩短试验时间的目的。
搜索关键词: 一种 面板 承载 结构 改良
【主权项】:
1.一种面板承载治具结构改良,尤指可减轻重量并加速降温的承载治具,其包括基板以及电极条,其特征在于:所述的基板是铝材挤压成型的,其内部形成有复数中空部位,且所述基板底部设有复数供电极条置入的插置空间,并在插置空间两侧分别设有轨槽;所述的电极条在其导电部外侧包覆有绝缘部,使所述导电部凸露在电极条底部,且绝缘部两侧分别设有与基板的轨槽相对应的导轨。
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