[实用新型]高速钻孔用散热辅助板材无效
| 申请号： | 200720143699.2 | 申请日： | 2007-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN201061926Y | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 萧铭证 | 申请（专利权）人： | 合正科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B33/00 | 分类号： | B32B33/00;B32B27/06 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型为一种高速钻孔用散热辅助板材，是将一种复合材料层，其为包含纳米结构粉，涂布在一支撑材上，并在所述的复合材料层上再覆一润滑层，如此在印刷电路板的钻孔加工中达到研磨、润滑钻针与导热的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 钻孔 散热 辅助 板材 | ||
【主权项】：
1.一种高速钻孔用散热辅助板材，是用在印刷电路板上方以供钻孔使用，其特征在于：其包括：一复合材料层，包含纳米结构粉，其中所述的纳米结构粉为卤化物或选自在包括二硫化钼(MoS2)、二硒化钼(MoSe2)、二硫化钨(WS2)、二硒化钨(WSe2)、二硫化铌(NbS2)、二硒化铌(NbSe2)、二硫化钽(TaS2)、二硒化钽(TaSe2)与二硫化钛(TiS2)其中一种；一支撑材，是供上述的复合材料层结合在上；以及一润滑层，是涂布在上述复合材料层表面上；如此在印刷电路板的钻孔加工中同时研磨、润滑钻针与导热。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合正科技股份有限公司，未经合正科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720143699.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：自行车的脚架结构
- 下一篇：电动机软起动器控制器
