[实用新型]高速钻孔用散热辅助板材

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种使用在印刷电路板的钻孔盖板板材，尤指一种设有一复合材料层的高速钻孔用散热辅助板材，其可在钻孔加工中达到研磨、润滑钻针与导热的作用。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，许多高科技产业的相继问世，使得更人性化，功能更佳的电子产品不断地推陈出新，且这些电子产品更不断地朝向轻、薄、短、小的趋势设计发展。各种电子产品均具有至少一主机板，其是由许多电子组件与电路板所构成，而电路板的功能是在于搭载与电性连接各个电子组件，使得这些电子组件能够彼此电性连接，而目前最常见的电路板为印刷电路板(Printed Circuit Board：PCB)。

印刷电路板能将电子零组件联接在一起，使其发挥整体功能，因此是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要件。由于印刷电路板设计质量良莠不齐，不但直接影响电子产品的可靠度，也可左右系统产品的竞争力，因此PCB经常被称为是「电子系统产品之母」或「3C产业之基」。印刷电路板是以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都设计有欲钻孔以安装芯片或其它电子组件。组件的孔有助在让预先定义在板面上印制的金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB而形成电路。

然，进行电路板钻孔时，对于孔径小的孔洞，相对地需采用较小的钻针，也因如此，断针的发生是时而易见的。现今一般技术的印刷电路板的钻孔方法，是在印刷电路板上设有一铝材盖板参见图3，使钻孔时，供钻针缓冲与散热，所述的铝材盖板一般是由铝箔层、多孔纤维层以及润滑层所组成。

此铝材盖板在进行钻孔时，由于所述的多孔纤维层为固态且不易溶解，在钻孔过程中会产生碎屑在钻孔中，造成断针或造成印刷电路板钻孔部份之内壁粗糙化。

由于所述的多孔纤维层在钻头的转速提高以加快钻孔速度时，无法有效的将钻针在高速摩擦下所产生的热能带离，因此造成钻针的使用寿命减短。

再者，所述的铝材盖板的铝箔层在钻孔过程中由于钻针润滑不够，钻孔时容易使金属碎屑在高速下大量散落在印刷电路板上，若未处理干净，可能会造成印刷电路板在使用时电路短路，进而影响到产品信赖度。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种适用在印刷电路板钻孔加工的高速钻孔用散热辅助板材，其组成简单，成本低廉。

本实用新型的又一目的是提供一种高速钻孔用散热辅助板材，其可在钻孔过程中同时研磨与润滑钻针。

本实用新型的再一目的是提供一种高速钻孔用散热辅助板材，可避免钻孔过程造成钻孔部份之内壁粗糙或断针情形。

本实用新型的再一目的是提供一种高速钻孔用散热辅助板材，其可有效传导钻针的热能。

为达上述的目的，本实用新型高速钻孔用散热辅助板材，包括一支撑材、一复合材料层与一润滑层，其中所述的复合材料层为包含纳米结构粉，所述的复合材料层是涂布在所述的支撑材上，而所述的润滑层涂布在所述的复合材料层上，如此使钻孔加工时，钻针可凭借上述的高速钻孔用散热辅助板材达到研磨、润滑钻针与导热的目的。

本实用新型的优点在于，组成简单，成本低廉、传导钻针热的能力强。

附图说明

图1为本实用新型高速钻孔用散热辅助板材的剖示图；

图2为本实用新型高速钻孔用散热辅助板材置在印刷电路板上钻孔时的使用状态剖示图；

图3为现有钻孔盖板的剖示图。

附图标记说明：1-高速钻孔用散热辅助板材；11-复合材料层；12-润滑层；13-支撑材；2-印刷电路板；3-现有钻孔盖板；31-多孔纤维层；32-润滑层；33-铝箔层；4-钻针。

具体实施方式

以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

请参阅图1，图示内容为本实用新型高速钻孔用散热辅助板材1的一较佳实施例，其包含一支撑材13、一复合材料层11与一润滑层12。

所述的复合材料层11是包含纳米结构粉，涂布在所述的支撑材13上。在本实用新型的较佳实施例中，所述的纳米结构粉为卤化物或选自在包括二硫化钼MoS2、二硒化钼MoSe2、二硫化钨WS2、二硒化钨WSe2、二硫化铌NbS2、二硒化铌NbSe2、二硫化钽TaS2、二硒化钽TaSe2与二硫化钛TiS2其中一种，而所述的卤化物是选自在包括氟化铈CeF3、氯化镉CdCl2、氯化钴CoCl2、氯化锆ZrCl2、氯化铅PbCl2。如此可将钻孔加工所产生的热能带离，以减少钻孔摩擦发热而对印刷电路板2材质产生影响并延长钻针的使用寿命。