[实用新型]键盘结构及该键盘组装治具无效

专利信息
申请号: 200720139664.1 申请日: 2007-04-06
公开(公告)号: CN201084607Y 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 林钦宏;叶亮达 申请(专利权)人: 达方电子股份有限公司
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70;H01H13/88;H01H11/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯;李晓舒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种键盘结构及该键盘的组装治具,该键盘结构包含一底板、一键帽及一背胶膜,该底板设有多个第一破孔,该键帽可相对于该底板上下运动,该背胶膜具有黏性,用以与该底板相黏贴,该背胶膜设有多个第二破孔,且该等第一破孔与该等第二破孔相互错位;该组装治具包括一治具平台、多个第一定位件及多个第二定位件,该等第一定位件相对应于该等第一破孔位置设置于该治具平台上,该等第二定位件相对应于该等第二破孔位置设置于该治具平台上,该等第一定位件与该等第二定位件相互错位,且该等第二定位件的高度低于该等第一定位件的高度。
搜索关键词: 键盘 结构 组装
【主权项】:
1.一种键盘结构,其特征在于,包含:一底板,该底板上设有多个第一破孔;一可相对于该底板上下运动的键帽;以及一背胶膜,具有黏性,用以与该底板相黏贴,该背胶膜设有多个第二破孔,且该等第一破孔与该等第二破孔相互错位。
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