[实用新型]散热装置及其电子装置无效
| 申请号： | 200720139651.4 | 申请日： | 2007-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN201115223Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 谢明峰;林信介 | 申请（专利权）人： | 建碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热装置，用于一电子装置内以接触一发热单元。散热装置包括一散热模块、一基座与一散热导管。散热导管为一软管，内部灌充导热度佳的导热流体。散热导管通过螺丝外牙与散热模块及基座的内牙孔相配合。发热单元所发出的热能可通过传导作用，经由基座、散热导管内的导热流体再传到散热模块后散出。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 及其 电子 | ||
【主权项】：
1. 一种散热装置，用以接触一发热单元，其特征在于，该散热装置包括：一基座，接触该发热单元；一用以散失该发热单元的热能的散热模块；以及一散热导管，为一软管，内部充填一导热流体，该散热导管利用一连接装置与该散热模块及该基座个别连接。
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