[实用新型]集成电路封装系统的压机台面间距测量装置无效
| 申请号： | 200720129395.0 | 申请日： | 2007-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN201081679Y | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 汪祥国;赵仁家;徐善林 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/14 | 分类号： | G01B5/14 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人： | 马元生 |
| 地址： | 244000安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型一种集成电路封装系统的压机台面间距测量装置，它包括底座[6]、固连在底座[6]上的安装板[3]和数显尺[4]，所述的底座[6]底面和安装板[3]的上侧面为水平面，在安装板[3]的上端水平固定有数显尺[4]。本实用新型结构简单、成本低，能够方便快速地测量出集成电路封装系统的压机上下台板间距。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 系统 机台 间距 测量 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装系统的压机台面间距测量装置，其特征是它包括底座[6]、固连在底座[6]上的安装板[3]和数字显示尺[4]，所述的底座[6]底面和安装板[3]的上侧面为水平面，在安装板[3]的上端水平固定有数字显示尺[4]。
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