[实用新型]真空镊子用吸附片和真空镊子有效
申请号: | 200720126520.2 | 申请日: | 2007-08-08 |
公开(公告)号: | CN201122586Y | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 小柳和真 | 申请(专利权)人: | 新日本无线株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种不会遮蔽操作员的视野而可使吸附片的插入尺寸恒定的真空镊子用吸附片和真空镊子。包括:镊子主体部,在内部形成了吸引通路;吸附片,与连接在镊子主体部前端的平板基板接触;吸附片的表面呈具备了吸引口的平面状,在其背面,包括突出于背面一侧、相互隔开配置的多个凸起部,在其内部,包括吸附片表面的吸引口和与真空镊子主体内部的吸引通路连通的内部吸引通路。 | ||
搜索关键词: | 真空 镊子 吸附 | ||
【主权项】:
1. 一种真空镊子用吸附片,是与平板基板的一个表面接触,构成吸附保持上述平板基板的真空镊子的前端部的吸附片,其特征在于,包括:平面状表面部,具备了与上述平板基板的一个表面相接而吸附的吸引口;上述吸附片内部的内部吸引通路,在与上述吸引口连通的同时,与在内部具备了吸引通路的上述真空镊子的主体部连接;侧面部,具备了与上述吸引通路连接的上述内部吸引通路的连接口;以及多个凸起部,在上述平面状表面部背面的上述侧面部一侧,突出于上述平面状表面部的背面一侧,相互隔开配置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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