[实用新型]一种大功率LED直触式导热电路板无效
| 申请号： | 200720119322.3 | 申请日： | 2007-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN201053654Y | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 黄志高;黄继革 | 申请（专利权）人： | 黄志高;黄继革 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;H05K1/18;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 518054广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，其包括一用于导热的电路裸板，在所述电路裸板上设置有下挖部，用于填充一绝缘材料，并在该绝缘材料上设置所述大功率LED的电极连接电路；所述下挖部用于降低所述大功率LED的安装位置，使所述大功率LED底端的热传导面与所述电路裸板焊接直触。本实用新型电路板由于采用了在电路裸板上下挖槽孔设置电路，使得LED底部的热传导面可以直接通过焊接与电路裸板紧密连接进行导热，提高了其散热效率，因此有效延长了LED灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 直触式 导热 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，其包括一用于导热的电路裸板，在所述电路裸板上设置有下挖部，用于填充一绝缘材料，并在该绝缘材料上设置所述大功率LED的电极连接电路；所述大功率LED底端的热传导面与所述电路裸板焊接直触。
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