[实用新型]多晶硅氢还原炉进气喷口有效
| 申请号： | 200720081580.7 | 申请日： | 2007-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN201105992Y | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 戴自忠 | 申请（专利权）人： | 四川永祥多晶硅有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/023 | 分类号： | C01B33/023;C01B33/03;C30B29/06;C30B35/00;F27B5/04 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 614800四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多晶硅氢还原炉进气喷口，喷口设置在还原炉底盘上并与还原炉底盘下部的进气管连通，喷口为四组，每组喷口为多个，其中两组喷口形成的圆为同心圆，且均布在底盘每两个硅芯棒圈之间的圆周上，另外两组设置在内圈硅芯棒圆周之内；每个喷口上设有可拆卸式石墨喷嘴，且每个喷嘴的截面积相同；各组喷口的喷嘴的截面积之和的比为1∶2∶4∶8。采用本实用新型有效解决了多晶硅氢还原炉因炉内物料、温度分布不均匀而带来的硅棒沉积率低、生长不均匀的问题，并使炉内物料、温度形成循环流动，保证大直径硅棒生长时能获得较高的沉积速率。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 还原 炉进气 喷口 | ||
【主权项】：
1、多晶硅氢还原炉进气喷口，所述喷口(10)设置在还原炉底盘(6)上并与还原炉底盘(6)下部的进气装置(11)连通，其特征在于：所述喷口(10)为四组，所述每组喷口(10)为多个，其中两组喷口(10)形成的圆为同心圆，且均布在底盘(6)每两个硅芯棒(3)圈之间的圆周上，另外两组设置在内圈硅芯棒(3)圆周之内；每个喷口(10)上设有可拆卸式石墨喷嘴，且每个喷嘴的截面积相同；各组喷口(10)的喷嘴的截面积之和的比为1∶2∶4∶8。
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