[实用新型]耳机结构

摘要

本实用新型公开了一种耳机结构，包括壳体、盖体及喇叭单体。壳体具有一接线部和一罩体部，罩体部的开口处为一圆形的罩体边缘，其内侧均匀的设有多个卡块，在每个卡块左右两侧的罩体边缘上开设有卡槽。盖体具有呈环状的盖体壁，在盖体壁的内侧设有多个凹槽，盖体壁在每个凹槽两边处各凸设有一嵌入壳体卡槽内的凸块。喇叭单体置于盖体内并卡抵在盖体壁的凸块上。通过凸块与底座顶面的紧密卡持，同时盖体与壳体的相互配合，从而组装后的耳机气密性好、音频失真小、组装良率高。

主权项

1.一种耳机结构，包括：壳体、盖体及喇叭单体；该壳体具有一接线部，接线部一端延伸形成罩体部，罩体部的开口处为一圆形的罩体边缘；该盖体具有呈环状的与罩体边缘相对应的盖体壁；其特征在于：罩体边缘上均匀的设有多个卡块，在每个卡块左右两侧的罩体边缘上开设有卡槽；在盖体壁的内侧设有多个供相应卡块嵌入的凹槽，盖体壁在每个凹槽两边处各凸设有一嵌入壳体的卡槽内的凸块；该喇叭单体置于盖体内并卡抵在盖体壁的凸块上。