[实用新型]耳机结构

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及一种耳机结构，尤其涉及一种耳机卡扣锁定结构。

背景技术

随着手机、MP3、计算机等电子产品日新月异的发展以及广泛的应用，消费者对其附属部件的要求也在不断的提高，如消费者对配备于手机、MP3、计算机等电子产品上耳机的音质和收听效果就提出了更高的要求。

现有的耳机具有塑件外壳、喇叭单体及塑壳，喇叭单体具有一铜盘。在组装现有耳机时，先需在喇叭单体的铜盘上涂上沾胶，然后将铜盘直接黏接在塑壳内，最后再在塑件外壳涂上沾胶并将塑件外壳粘固在塑壳上，但塑壳与耳机、塑件外壳与塑壳沾合时，通常沾胶量不容易控制，从而会导致过多的沾胶流至喇叭单体内的振动片上，因此致使耳机失真和不良率高。就一般情况而言，喇叭单体在发出100Hz的音频时其失真率会在10％以下，在采用上述现有耳机的组装方式组装后，耳机传送100Hz的音频时失真率则会上升到15％以上。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是针对上述现有技术存在的缺陷提供一种耳机结构，该耳机结构不仅能使组装后耳机气密性好，并且能降低耳机的失真、提高耳机组装的良率。

为实现上述目的，本实用新型耳机结构包括壳体、盖体和喇叭单体。壳体具有一接线部，接线部一端延伸形成罩体部，罩体部的开口处为一圆形的罩体边缘，罩体边缘上均匀的设有多个卡块，在每个卡块左右两侧的罩体边缘上开设有卡槽。盖体具有呈环状的与罩体边缘相对应的盖体壁，在盖体壁的内侧设有多个供相应卡块嵌入的凹槽，盖体壁在每个凹槽两边处各凸设有一嵌入壳体卡槽内的凸块。喇叭单体置于盖体内并卡抵在盖体壁的凸块上。

如上所述，本实用新型耳机结构通过在盖体部的盖体壁内侧上设置的凸块卡抵在喇叭底座上，因此盖体部和喇叭单体可以紧密的相互卡固在一起，同时盖体壁上的凸块又与罩体边缘上的卡槽相配合，从而使盖体与罩体紧密结合，因此本实用新型耳机结构可以不需沾胶就能够将喇叭单体与盖体固持在一起，从而组装后的耳机气密性好、音频失真小、组装良率高。

附图说明

在说明书附图中：

图1是本实用新型耳机结构的立体组合体图。

图2是本实用新型耳机结构的立体分解图。

图3是本实用新型耳机结构的壳体的立体图。

图4是本实用新型耳机结构的盖体的立体图。

图5是本实用新型耳机结构的盖体与喇叭单体组装在一起的立体组合图。

图中各组件的附图标记说明如下：

壳体      10    接线部      11

罩体部    12    罩体边缘    121

卡块      122   卡槽        123

盖体      20    盖体壁      21

凹槽      211   凸块        212

喇叭单体  30    喇叭底座    31

底座顶面  311   喇叭主体    32

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所达成目的及效果，以下列举实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1和图2，本实用新型耳机结构主要包括一壳体10，一盖体20及收容于壳体10与盖体20扣合成的容置空间内的喇叭单体30。

请参阅图2和图3，壳体10具有与外部线材相连接的呈杆状的接线部11。接线部11一端延伸形成圆形开口状的罩体部12。罩体部12的开口处形成罩体边缘121，罩体边缘121上设有三个卡块122。三个卡块122均匀地分布在罩体边缘121上，且每一卡块122大致呈长条状并且卡块122向外垂直延伸出罩体边缘121。罩体边缘121在每一个卡块122左右两侧均开设有一贯穿罩体边缘121外侧和内侧的大致呈梯形的卡槽123，该卡槽123靠近罩体边缘121外侧处的开口宽度大于靠近罩体边缘121内侧处的开口宽度。

请参阅图2和图4，盖体20具有呈环状的与罩体边缘121相对应的盖体壁21。在盖体壁21内侧设有三个凹槽211，该三个凹槽211均匀地分布在盖体壁21的内侧。盖体壁21在每个凹槽211两边处各凸设有一呈三角柱状的凸块212。凸块212朝向盖体20外部的一面为斜面，凸块212朝向盖体20内部的一面与盖体20的盖体壁21垂直。