[实用新型]一种用于封装电阻的塑料外壳无效
| 申请号： | 200720047624.4 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN201007929Y | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 甘立刚 | 申请（专利权）人： | 甘立刚 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528200广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于封装电阻的塑料外壳。它包括由PPS类阻燃塑料制成的中空上盖和下盖，所述的上盖前端成型有倒扣，下盖前端则成型有与倒扣配合的卡槽；另外，在下盖后端亦成型有倒扣，该倒扣与成型于上盖后端的卡槽配合。由于上盖和下盖由PPS类阻燃塑料制成，在工作过程中不易为高温所软化甚至熔化；其前后端相互配合的倒扣和卡槽可以使上下盖方便地扣合在一起，且不容易因受其内的压敏电阻或热敏电阻爆炸冲击而松开；抗爆能力强，可有效防止火灾现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 电阻 塑料 外壳 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装电阻的塑料外壳，它包括由PPS类阻燃塑料制成的中空上盖(10)和下盖(20)，其特征在于：所述的上盖(10)前端成型有倒扣(11)，下盖(20)前端则成型有与倒扣(11)配合的卡槽(21)；另外，在下盖(20)后端亦成型有倒扣(22)，该倒扣(22)与成型于上盖(10)后端的卡槽(12)配合。
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