[实用新型]电连接器组件有效
申请号: | 200720043543.7 | 申请日: | 2007-10-09 |
公开(公告)号: | CN201112620Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 林南宏;郑志丕 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/16 | 分类号: | H01R12/16;H01R13/66;H01R13/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种电连接器组件,包括用以电性连接芯片模组和电路板的电连接器、芯片模组、散热模组、电路板和紧固装置。芯片模组组接在电连接器上方,散热模组安装在芯片模组的上方,电路板组接在电连接器的下方,散热模组上设有第一通孔,电路板上设有与第一通孔相对应的第一收容孔,其中紧固装置采用分段式加载,包括首段加载模组和次段加载模组,首段加载模组穿过电路板的第一收容孔将芯片模组、电连接器和电路板连接在一起,次段加载模组穿过散热模组的第一通孔并连接在首段加载模组上,散热模组通过次段加载模组固定在芯片模组的上方。本实用新型能够在芯片模组无法正常工作时,迅速地确定责任范围。 | ||
搜索关键词: | 连接器 组件 | ||
【主权项】:
1、一种电连接器组件,包括用以电性连接芯片模组和电路板的电连接器、芯片模组、散热模组、电路板和紧固装置,其中芯片模组组接在电连接器上方,散热模组安装在芯片模组的上方,电路板组接在电连接器的下方,所述电连接器包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的若干导电端子,所述散热模组上设有第一通孔,电路板上设有与第一通孔相对应的第一收容孔,其特征在于:所述紧固装置采用分段式加载,包括首段加载模组和次段加载模组,首段加载模组穿过电路板的第一收容孔将芯片模组、电连接器和电路板连接在一起,次段加载模组穿过散热模组的第一通孔并连接在首段加载模组上,散热模组通过次段加载模组固定在芯片模组的上方。
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