[实用新型]电连接器组件

说明书

【技术领域】

本实用新型是电连接器组件，具体是一种用于电性连接芯片模组和电路板的电连接器组件。

【背景技术】

传统的LGA(Land Grid Array)电连接器组件为了提供导电端子足够的接触力量以及散热所需的夹持力，需要设计一紧固模组来提供力量。如图1所示，一种现有电连接器组件100’包括散热模组1’、电连接器2’、电路板3’、芯片模组4’和紧固模组，该紧固模组由螺栓50’和弹簧51’组成。散热模组1’上设有收容螺栓50’的通孔10’，电路板3’上设有收容螺栓50’的螺纹孔30’。电连接器2’包括绝缘本体21’和收容于绝缘本体内的导电端子(未图示)。组装时，先将电连接器2’连接在电路板3’上，使导电端子的下端与电路板3’紧密接触；然后将芯片模组安装在电连接器2’上，使导电端子的顶端与芯片模组紧密接触；再将散热模组1’放置于芯片模组4’的上方，然后用螺栓50’穿过散热模组的通孔10’、弹簧51’和电路板3’的螺纹孔30’将散热模组1’、芯片模组4’、电连接器2’和电路板3’紧固在一起。

以上结构的电连接器组件，虽然能够提供导电端子接触导通及散热所需的稳定接触界面，然而当芯片模组无法正常工作时，些种结构在拆除掉螺栓及弹簧后，便无法理清是导电端子导通不良还是散热不良所造成的问题，无法快速找出责任范围，不能迅速的解决问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种具有分段式加载紧固模组的电连接器组件，能够在芯片模组无法正常工作时，迅速地确定责任范围。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：一种电连接器组件，包括用以电性连接芯片模组和电路板的电连接器、芯片模组、散热模组、电路板和紧固装置，其中芯片模组组接在电连接器上方，散热模组安装在芯片模组的上方，电路板组接在电连接器的下方，所述电连接器包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的若干导电端子，所述散热模组上设有第一通孔，电路板上设有与第一通孔相对应的第一收容孔，其中所述紧固装置采用分段式加载，包括首段加载模组和次段加载模组，首段加载模组穿过电路板的第一收容孔将芯片模组、电连接器和电路板连接在一起，次段加载模组穿过散热模组的第一通孔并连接在首段加载模组上，散热模组通过次段加载模组固定在芯片模组的上方。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：首先，采用了分段式加载的紧固模组，本电连接器组件可以在芯片模组无法正常工作时，可以迅速确认出是导电端子接触还是散热模组散热所出现的问题；其次，本电连接器的紧固模组，通过紧固板的应用，可以均匀分布加载在芯片模组上的紧固力，减少芯片模组翘曲的风险。

【附图说明】

图1是背景技术中电连接器组件的立体分解图。

图2是本实用新型电连接器组件的立体组合图。

图3是图2所示电连接器组件的立体分解图。

图4是图3拆卸掉散热模组后的立体示意图。

【具体实施方式】

如图2至图4所示为本实用新型电连接器组件的一个优选实施例。一种电连接器组件，包括电连接器1、芯片模组2、散热模组3、电路板4、紧固装置5和背板6，其中电连接器1用以电性连接芯片模组2和电路板4，芯片模组2组接在电连接器1上方，散热模组3安装在芯片模组2的上方，电路板4组接在电连接器1的下方，背板6安装在电路板4的下方。电连接器1包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的若干导电端子(未图示)。散热模组3上设有第一通孔31，电路板4和背板6上分别设有与第一通孔31相对应的第一收容孔41(本实施例中第一收容孔为通孔)和第一螺纹孔61。