[实用新型]无感电容板结构无效
申请号: | 200720036929.5 | 申请日: | 2007-05-11 |
公开(公告)号: | CN201039590Y | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 詹国敏;赵海泉;韦东;张紫贤 | 申请(专利权)人: | 南京钛能电气有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H02J3/18 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人: | 徐冬涛;瞿网兰 |
地址: | 211800江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种无感电容板结构,属于电力技术领域,包括印制板(1),其特征是在印制板(1)的正面和反面均覆有金属导电层,无感电容器(2)安装在印制板(1)上,它的负极与印制板(1)正面的金属导电层焊接相连,它的正极与印制板(1)反面的金属导电层焊接相连,无感电容器(2)的负极通过与印制板(1)正面的金属导电层焊接相连的负极连接柱(3)连接到负母排(5)上,无感电容器(2)的正极通过与印制板(1)反面的金属导电层焊接相连的正极连接柱(4)连接到正母排(6)上,正母排(6)和负母排(5)叠装在一起,它们之间安装有绝缘纸。本实用新型解决了现有的DSTATCOM的主电路存在的杂散电感大,可靠性差的问题,具有主电路杂散电感小、结构可靠、扩展性好的优点。 | ||
搜索关键词: | 感电 板结 | ||
【主权项】:
1.一种无感电容板结构,包括印制板(1),其特征是在印制板(1)的正面和反面均覆有金属导电层,无感电容器(2)安装在印制板(1)上,它的负极与印制板(1)正面的金属导电层焊接相连,它的正极与印制板(1)反面的金属导电层焊接相连,无感电容器(2)的负极通过与印制板(1)正面的金属导电层焊接相连的负极连接柱(3)连接到负母排(5)上,无感电容器(2)的正极通过与印制板(1)反面的金属导电层焊接相连的正极连接柱(4)连接到正母排(6)上,正母排(6)和负母排(5)叠装在一起,它们之间安装有绝缘纸。
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